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〜金属機械加工・半導体部品・検査・包装・梱包〜
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 弊社は創業以来、数多くの実績と高い技術力をもって加工部品の分野において価値ある製品を提供してまいりました。
金属機械加工部門では小物から量産物までの加工を得意とし、また半導体部門では丁寧かつ迅速にを掲げ、両部門においてはこれまでの経験や技術をもってより良い製品を提供致します。

金属機械加工・半導体部品ともに、更なる高品質な製品を創造し提供するために、社員一丸となり努力してまいります。
今後とも一層のご支援くださいますようお願い申し上げます。

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こちらのページに当社の概要を記載しておりますのでご覧ください。
・・・・・事業概要・・・・・

【金属機械加工】

・自動車部品製造
・建設車輌部品製造
(材質は主にADC12、AC4A、FC250等)

【半導体製品の検査・包装】
設備一覧

◆ マシニングセンター・・・7台
◆ NC旋盤・・・・・・・・・1台
◆ 汎用旋盤・・・・・・・・1台
◆ 成形平面研削盤・・・・・3台
◆ ネジ転造盤・・・・・・・1台
◆ 治具フライス盤・・・・・3台
◆ 縦型フライス盤・・・・・1台
◆ 直立ボール盤・・・・・・1台
◆ 卓上ボール盤・・・・・・6台
◆ タップ盤・・・・・・・・2台
◆ プレス・・・・・・・・・4台


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